不銹鋼封頭作為目前應用最為廣泛的一種封頭類型，在經過使用的過程中，還是會有一些故障發(fā)生。而不銹鋼封頭開裂就是其中最為典型的一種現(xiàn)象。而經過試驗表明，不銹鋼封頭在成型中發(fā)生開裂的現(xiàn)象也多是由于環(huán)氧樹脂富鋅底漆中的鋅，并在溫度加熱到一定的程度時，就會沿著基體晶界進行擴散，并降低晶界的強度，同時也會在一定的應力作用下發(fā)生開裂。
    同時在不銹鋼封頭中，溫度與應力其實是決定開裂的關鍵。而如果采取降低加熱的溫度，并減小應力，在會有效的避免開裂的現(xiàn)象發(fā)生。而在焊接的過程中也會出現(xiàn)開裂的現(xiàn)象發(fā)生。而它所呈現(xiàn)的開裂現(xiàn)象為在特征端呈現(xiàn)灰色，并為應力的腐蝕所導致的。而且在不銹鋼封頭進行焊接的過程中，它的定位圈均為圓心，并且應力的最大處的徑向半徑大致也相等。