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球形封頭設計理念大解析
來源:http://www.kmjrsolar.com/news717755.html發(fā)布時間:2015/9/28 0:00:00
直徑5m球形封頭拼板焊接后整體壓鼓及旋壓翻邊,無單獨頂圓。其他3種球形封頭,根據(jù)R和r值計算頂切圓直徑。為了避開兩弧相切處引起的應力不連續(xù),頂圓周瓣直徑比頂切圓小些。
在球形封頭中,根據(jù)壓機立柱間距和壓模尺寸及鋼板尺寸,選定頂圓需拼焊的板寬和拼焊塊數(shù)。盡可能采用壓鼓。直徑7.5m球形封頂圓取直徑6.2m,3塊板拼焊后壓鼓,然后車環(huán)縫坡口;直徑6.5m球形封頭頂圓取直徑5.36m,2塊板拼焊后壓鼓,然后車環(huán)縫坡口。直徑12m球形封頭頂圓取直徑lOm,直徑較大,由5塊板拼接,先分別壓形,然后切割研配向心、徑向縱縫坡口。為了防止自由變形,先制2個圓胎,檢測研配都可在此胎上進行。
上一條:橢圓封頭帶給人們一個大的驚喜
下一條:球形封頭具有哪些設計特點理念
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